芯华章与芯擎科技建立深度合作软硬件协同开发加速车规级芯片创新

发布时间：2023-12-04 17:33来源：盖世汽车 阅读量：5301   

12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。

随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。

借助芯华章车规级EDA验证工具，芯擎科技能够在芯片设计阶段，就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试，提升系统级应用环境下软硬件协同表现，降低芯片在整车应用过程中的风险。

芯擎科技研发高级副总裁杨欣欣博士表示，“芯擎坚持以用户体验为导向，从系统创新出发来设计智能车载芯片。这和芯华章的系统定义芯片技术方案理念不谋而合。芯华章完整的敏捷验证解决方案与专业技术支持非常贴合我们的技术需求，在竞争激烈的智能车载芯片市场中，对赋能项目的前置具有重要意义。”

芯华章首席市场战略官谢仲辉表示，“聚焦大算力智能芯片，芯华章完成了相关的技术积累，打造了从工具解决方案到落地支持的完整服务能力。我们非常荣幸能与芯擎进行深度的合作，赋能芯擎从系统到芯片的创新设计理念。这也将进一步地促进芯华章系统验证解决方案在国产智能车载芯片领域的创新应用。”

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