曦华科技-TMCU申报2025第七届金辑奖中国汽车新供应链百强

发布时间：2025-07-23 20:44来源：盖世汽车 阅读量：17639   

申请技术丨TMCU

申报领域丨智能座舱

技术描述:

ARM? Cortex?-M0+，32位CPU，最高80 MHz系统频率

128 ~ 224 KB Code Flash，带有ECC校验

32 KB Data Flash，可用作模拟EEPROM

30通道触摸通道，支持4nF大负载检测

车规级标准:符合AEC-Q100 Grade 2

环境温度范围:-40 ?C ~ 105 ?C

芯片结温范围:-40 ?C ~ 125 ?C

封装:32-pin QFN 48-pin LQFP (7 mm x 7 mm)

独特优势:

产品与技术突破:

超高承载、超精感知:4nF高负载，1fF/毫米级精度，误判率趋近于零。

安全可控:全国产供应链条，通过SGS ASIL-B功能安全等级认证的车规级触控MCU

温漂卓越:-40℃至105℃温度区间超稳检测

单芯片集成设计:电路优化，质效翻倍，降低故障点

电磁兼容性:完成了EMC侧系列优化，系统方案通过严苛电磁兼容性测试，且支持动态BCI

官方水平认证:中国工信部 科学技术成果认证 国内领先

应用场景:

包括智能传感器和人机交互(HMI)两方面。智能传感器包括了方向盘离手检测(HOD)、门把手传感器、尾门脚踢、乘客在座检测(POD)、车窗防夹、液位检测等。人机交互包括了前排空调面板、后排空调面板、后排冰箱面板、座椅控制面板、方向盘按键、触摸阅读灯等便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

未来前景:

过往，核心细分市场过往基本均被国外芯片占领，TMCU系列产品会大大推进车规触控芯片的国产化进程，而且会在某些卡脖子的细分市场实现国产化突破，且全球领先。

细分市场一:方向盘离手检测。行业技术难点:1. 大负载电容的检测；2. 在大负载电容的情况下，实现高信噪比。

曦华科技的TMCU系列芯片，在该应用方案上实现了全面性能超越。且方案其他功能升级超越大幅度降低离手检测控制器管理成本，在性能、安全、质量、成本上，全面助力智能辅助驾驶生态建设发展。

细分市场二:触控门把手传感器。该类传感器被广泛应用于带无钥匙进入功能的汽车。行业技术难点:1.该类传感器因为在车身外，对防水性能有极高要求；2.BCI性能比车身内应用具有更高要求。

曦华科技TMCU芯片因自容互容一体架构，实现超高SNR，且支持Active Shielding，全自有部检测算法更加安全可靠，彻底打破国外芯片在这一领域的垄断局面。

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