巨头解码边缘AI，重磅论坛即将举行

发布时间：2025-10-09 11:21来源：证券之星 阅读量：17660   

2025 年 10 月 15 日，深圳会展中心将举办“边缘 AI 赋能硬件未来创新”论坛，由深耕半导体与 AI 产业十余年的权威平台 ——半导体行业观察重磅承办。论坛汇聚院士级专家、企业骨干与政策参与者，聚焦光计算、通推一体、大模型实战，结合深圳 AI 产业政策红利，打造“政策 - 技术 - 落地 - 市场”全闭环交流平台，助力破解边缘 AI 硬件创新难题。

半导体行业观察amp;湾芯展

边缘AI赋能硬件未来创新论坛

2025.10.15

深圳会展中心

9:00-9:50

观众签到入场

9:50-10:00

开幕致辞

深芯盟

执行秘书长 张建

10:00-10:20

面向个人智能体的端侧大模型芯片

深港微电子学院

副院长 余浩教授

10:20-10:40

释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新“芯”时代

安谋科技 Arm China

产品总监 鲍敏祺

10:40-11:00

打造智算时代的新质生产力

深圳云天励飞技术股份有限公司

副总裁 罗忆

11:00-11:20

AI赋能，扬帆出海

中国联通

总监 杨程

11:20-11:40

海外云计算与AI应用的made in china情怀

浪潮云

高级战略总监 张晟彬

11:40-12:00

创新 RISC-V 架构——铸建新一代智算未来

阿里巴巴达摩院科技有限公司

商务拓展负责任人 李珏

12:00-13:30

午休amp;抽奖

13:30-13:50

中国电信国际公司大湾区市场洞察

中国电信

信息科技客户部总经理 张黎明

13:50-14:10

AI新时代下的“通推一体”处理器

知合计算技术有限公司

首席科学家 苏中

14:10-14:30

大模型部署的规模化实践

魔形智能科技有限公司

创始人 金琛

14:30-14:50

光计算系统重构智算基建新范式

光本位智能科技有限公司

产品与市场副总裁 姚金鑫

14:50-15:10

联想凌拓半导体行业高效存储解决方案

联想凌拓科技有限公司

半导体部总经理 余晓丹

15:10-15:30

AI赋能半导体智能制造:构建“知识驱动”的制造系统

深圳智现未来工业软件有限公司

副总裁 朱军

15:30-15:50

AI芯片测试技术发展与挑战

工业和信息化部电子第五研究所

副主任 王之哲

15:50-16:20

圆桌amp;抽奖

**最终议程以现场为主

覆盖全产业链，彰显行业顶级高度

本次论坛汇聚半导体与 AI 领域核心骨干力量，他们既是技术突破的引领者，也是政策落地的实践者，覆盖从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链，以下将按议程顺序介绍重磅嘉宾:

嘉宾介绍

南方科技大学深港微电子学院副院长

余浩教授

作为国家万人计划科技创新领军人才、吴文俊人工智能奖得主，余浩教授深耕端侧芯片领域多年，在该领域有着深厚的学术积累与独到见解。本次论坛，他将围绕“面向个人智能体的端侧大模型芯片”，结合深圳端侧芯片补贴政策，拆解个人智能体时代芯片的技术突破方向与研发落地路径，为企业提供政策与技术协同的科研指南，助力企业在端侧芯片研发赛道少走弯路。

安谋科技产品总监

鲍敏祺

鲍敏祺主导“周易” NPU IP 产品研发，拥有丰富的 AI 芯片架构设计与量产经验，对端侧 AI 芯片的技术迭代与产业应用有着深刻认知。他将以“释放端侧 AI 潜力，NPU 助力开启硬件创新‘芯’时代”为主题，结合深圳算力补贴政策，分享 NPU 如何解决端侧硬件 AI 计算效率痛点，推动边缘设备性能升级，为硬件企业的技术创新提供实用参考。

云天励飞副总裁

罗忆

罗忆曾主导上海智能交通系统建设并获科技进步奖，现致力于推动“算法 + 芯片 + 大数据 + 应用”全栈体系落地，在 AI 技术与场景融合方面成果丰硕。本次他将聚焦“打造智算时代的新质生产力”，结合政务 AI 场景资助政策，解析 AI 芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例，为硬件企业提供场景落地的鲜活范本，助力企业打通技术落地 “最后一公里”。

中国联通总监

杨程

拥有 15 年运营商行业经验的杨程，专注于出海企业 AI 应用解决方案，对海外 AI 硬件市场需求与行业趋势有着精准把握。他将以“AI 赋能，扬帆出海”为主题，结合深圳企业出海扶持政策，分享 AI 硬件如何适配海外市场需求，助力企业打通全球化布局链路，为有出海计划的硬件企业提供宝贵的实战经验。

香港浪潮云高级战略总监

张晟彬

张晟彬曾任职Facebook、Google，精通云计算国际市场拓展，在海外云计算与 AI 应用领域有着广阔的视野与丰富的实战经历。他将围绕“海外云计算与 AI 应用的‘中国智造’情怀”，结合算力补贴政策，解析中国云计算与 AI 硬件如何在海外市场建立竞争力，实现技术输出与市场拓展双赢，为中国 AI 硬件走向国际舞台提供策略支持。

阿里巴巴达摩院商务拓展负责人

李珏

李珏拥有 10 年集成电路研发经验，深度参与 RISC-V 产业化，对 RISC-V 架构的技术优势与产业前景有着深刻理解。他将带来“创新 RISC-V 架构 —— 铸建新一代智算未来”主题分享，紧扣深圳半导体创新政策，探讨 RISC-V 架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择，为行业技术创新注入新活力。

中国电信香港事业部信息行业部总经理

张黎明

张黎明深耕通信市场十余年，历任中国电信北京公司高级渠道经理、天翼云公司高级渠道经理，曾搭建本地通信渠道体系、推动云服务与政企需求对接，还曾任阿里、字节跳动全球首席客户经理，熟悉全球信息科技业务布局。依托中国电信全球资源，她在推动通信技术与信息行业深度融合方面成绩显著，本次将带来中国电信国际公司大湾区市场洞察，为大湾区通信与 AI 产业发展提供精准市场参考。

知合计算首席科学家

苏中

作为IBM 前全球技术委员会委员，苏中拥有 100 余项发明专利、谷歌学术引用超 10000 次，在处理器技术领域堪称行业权威。他将聚焦“AI 新时代下的‘通推一体’处理器”，结合语料券政策，分享处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘 AI 算力与算法适配难题，为边缘 AI 硬件的性能提升提供关键技术思路。

魔形智能创始人

金琛

金琛曾任职Graphcore、Uber，主导 AI 算法与硬件一体化方案，在大模型部署领域有着扎实的技术功底与丰富的实践经验。她的议题“大模型部署的规模化实践”将结合深圳大模型研发补贴政策，拆解大模型在边缘硬件上的部署难点与优化方案，为企业提供从技术到落地的全流程指导，助力企业高效推进大模型部署工作。

光本位智能产品与市场副总裁

姚金鑫

行业内亲切称“J 叔”的姚金鑫，身兼中国计算机学会多专委会执行委员、IEEE Photonics Society Member、乌镇智库高级研究员等职，拥有浪潮集团与国际著名芯片公司任职经历，是国内早期 AI 芯片创业团队成员。凭借对光计算领域的深刻洞察，他推动光计算系统技术研发与市场推广，助力重构智算基建新范式。本次论坛，他将分享“光计算系统重构智算基建新范式”，为智算基础设施升级提供全新方向。

联想凌拓半导体部总经理

余晓丹

余晓丹拥有20 年顶尖存储企业经验，主导超百个芯片企业存储方案，在半导体行业存储技术领域积累了深厚的专业知识与实战经验。她将以“联想凌拓半导体行业高效存储解决方案”为主题，结合 “AI + 先进制造” 政策，解决半导体工厂亿级小文件、高并发验证等存储痛点，为硬件生产环节提供坚实支撑。

智现未来副总裁

朱军

朱军深耕数字化转型领域，在推动多行业技术升级方面成效显著，对大模型与工程智能在半导体制造领域的应用有着深入研究。他将聚焦 “AI赋能半导体智能制造:构建“知识驱动”的制造系统”，结合深圳产业升级政策，分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，实现制造环节的智能化变革，为半导体工厂的智能升级提供清晰路径。

工信部电子第五研究所副主任

王之哲

作为国家级重点实验室研究员，王之哲承担 20 余项省部级项目，在 AI 芯片测试技术领域有着权威的专业能力与丰富的项目经验。他的议题“AI 芯片测试技术发展与挑战”将结合半导体可靠性政策，解析 AI 芯片测试技术如何保障硬件产品质量，为企业提供从研发到量产的质量管控方案，助力企业打造高质量的 AI 芯片产品。

嘉宾图集

构建 “政策 - 技术 - 落地 - 市场” 全闭环

三大关键链路打通

bull;政策 - 技术对接:聚焦 “端侧大模型芯片研发与补贴申报”“RISC-V 架构适配政策”，邀请嘉宾与政策制定代表对话，解决 “政策找不准技术、技术用不好政策” 痛点，让补贴精准赋能研发。

bull;技术 - 落地衔接:围绕 “边缘 AI 场景落地难点”“半导体工厂智能升级”，以智慧交通、工厂制造等实战案例，拆解硬件技术适配逻辑，加速技术成果转化。

bull;落地 - 市场拓展:针对 “AI 硬件出海合规”“海外云计算与硬件协同”，分享 “国内验证 - 海外复制” 路径，助力企业拓展全球市场。

深圳 AI 产业 “加速度” 赋能

2025 年下半年，深圳以“真金白银 + 场景开放 + 算力支撑”组合政策，为 AI 与半导体融合按下 “快进键，也为论坛提供清晰产业坐标:

bull;场景开放:政务 AI 场景每年安排 5000 万资金，覆盖 5 大领域 100 + 场景，落地产品最高资助 500 万；“一区一品牌” 推动机器人规模化应用，提供海量边缘 AI 实战场景。

bull;算力支撑:鹏城云脑 Ⅲ 等项目加速推进，年内形成多个 10E 级智能算力集群；2026 年 “训力券”+ 边缘智算中心布局，将实现超 80E FLOPS 实时可用智能算力，夯实硬件创新底座。

2025 年 10 月 15 日，深圳会展中心，诚邀硬件人与顶尖嘉宾共探边缘 AI 创新路径，借政策红利、技术突破与市场资源，为深圳建设人工智能先锋城市助力，共同开启 “边缘 AI 赋能” 半导体新时代！

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4189期内容，欢迎关注。

加星标第一时间看推送，小号防走丢

求推荐

声明：免责声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

最新文章