科创板迎12英寸硅片国产核心力量西安奕材申购开启

发布时间：2025-10-16 09:59来源：证券之星 阅读量：15073   

10月16日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式在科创板启动新股申购程序，这意味着其即将迈出登陆A股市场的关键一步。

公开资料显示，自成立以来，西安奕材一直专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。以产能规模统计，公司已是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，其2024年月均出货量和截至2024年末产能规模在全球同期占比约为6%和7%，彰显了其在行业内的强劲实力与深厚底蕴。

市场人士分析指出，当下人工智能的发展正驱动芯片行业高速增长，而作为芯片制造的核心基础材料，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，具有极为广阔的应用前景。预计后续下游应用的蓬勃发展为硅片行业带来确定性的成长空间，而西安奕材等头部企业将有望凭借其先发优势与产能布局，直接受益于这一轮产业扩容浪潮。

业绩驶入高增快车道

产能加码锁定未来增长

近年来，在主业的强劲驱动与产能持续扩张的推动下，西安奕材经营规模呈现高速增长态势。数据显示，2022年至2024年期间，公司营业收入由10.55亿元攀升至21.21亿元，复合增长率约42%，显著领先于同业。而这一高增长背后则得益于公司在12英寸硅片各细分产品领域的全面发展。

从业务结构来看，西安奕材的12英寸硅片按用途可分为正片和测试片，其中正片进一步细分为抛光片与外延片。具体来看，在用于存储芯片的抛光片领域，西安奕材目前已成为国内主流存储IDM厂商在全球12英寸硅片供应商中供货量位居第一或第二的合作伙伴，其产品多个关键指标上已媲美全球前五大厂商水平。在用于逻辑芯片的外延片领域，公司已实现对国内一线逻辑晶圆代工厂多数主流工艺平台的正片供货，成为其在中国大陆地区12英寸硅片供应商中供货量排名前二的供应商。测试片产品方面，公司早已进入全球多家晶圆厂的供应链体系，且相关产品在品质和性能方面比肩抛光片的高端测试片，已批量用于部分全球战略客户的先进制程产线。在其他细分领域，如用于CIS、IGBT、CMOS、PMIC、DDIC等芯片领域的12英寸硅片正在批量供应或客户验证，产品和技术的多元化将通过本次上市募投项目的实施进一步提升。

具体来看，在抛光片领域，西安奕材目前已成为国内主流存储IDM厂商在全球12英寸硅片供应商中供货量位居前二的合作伙伴，其产品多个关键指标上已媲美全球前五大厂商水平。外延片业务方面，公司已实现对国内一线逻辑晶圆代工厂多数主流工艺平台的正片供货，成为其在中国大陆地区12英寸硅片供应商中供货量排名前二的供应商。而测试片产品方面，公司更是已进入全球多家晶圆厂的供应链体系，且其自研的高端测试片在品质和性能上接近抛光片正片水平，可批量用于部分全球战略客户的先进制程产线。

凭借在上述细分领域建立的技术优势与产品竞争力，西安奕材成功赢得了海内外客户的广泛认可。据统计，截至2025年6月末，西安奕材累计通过验证的客户达161家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。丰富的产品品类和广泛的客户认证，为公司市场地位的持续巩固提供了有力保障。

业内人士分析指出，12英寸硅片作为存储和逻辑芯片等先进制程的关键材料，市场需求持续扩大。同时未来随着本土需求放量与国产替代进程加速，行业成长动力将有望持续增强。而西安奕材计划于2035年前建设2–3个核心制造基地。预计2026年其合计产能将达120万片/月，届时可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，全球市场份额有望突破10%。综合来看，预计未来产能的有序扩张将直接带动公司销量增长，并将在规模效应下优化成本结构，进而对企业盈利水平带来进一步改善与推动。

研发投入构筑技术基石

五大工艺对标国际一流

在产品端与产能端持续发力的同时，技术创新能力的加持亦是西安奕材打造自身竞争力的关键一环。

据招股书统计，在2022年至2024年期间，西安奕材累计研发投入约为5.76亿元，高水平的研发投入为公司带来了技术端的持续升级。

研究显示，目前西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。这标志着公司在关键工艺上已具备国际竞争力。

且值得一提的是，在热度高升的人工智能高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片。此类前瞻性研发合作有望为公司在高增长的AI芯片材料赛道占据有利位置。

数据显示，截至2025年6月末，西安奕材已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获授权专利799项。公司稳居中国大陆12英寸硅片领域已授权境内外发明专利数量榜首。从长期发展来看，雄厚的专利壁垒和持续的技术创新能力，将成为西安奕材可持续发展的核心引擎，驱动其不断破浪前行，驶向更加辉煌的未来。

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